有关电子元器件应用热设计中,元器件结温控制的方法与措施,元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度,控制结温不超过允许范围,来看本文总结的方法与措施吧。
电子元器件应用热设计的最终目标是将元器件的结温(或热点温度)控制在允许范围内,结温允许范围可按元器件降额等级GJB/Z35规定执行。
元器件结果取决于自身功耗、热阻和环境温度。因此,控制结温不超过允许范围的措施包括:
1)采用降额设计控制元器件自身功耗。
2)在满足使用要求的前提下选用功耗小、内热阻小的元器件。
3)按照GJB/Z27《电子设备可靠性设计手册》,对电路(尤其是含有功率器件的)进行周密可靠性热设计。
4)对于集成电路、晶体管和二极管的结温应按GJB/Z35的规定降额使用,达到控制元器件结盟的目的。
5)必要时可对电子产品工作状态下温度分布及动态过程进行测试,以验证热设计的正确性。
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