智能仪表的常见故障类型与故障诊断方法-第2页

三、智能仪表故障的处理方法

上面介绍了故障诊断的一些方法，但诊断出故障的准确部位只能说是完成了维修工作的一大部分，剩下的10％的任务是修理工作。即便是这一小部分工作，如果不加以重视，也会达不到预期的目标甚至是功亏一篑。

一些智能仪表修理方面的知识，这些知识对于任何电子产品的修理也是适用的。

1、去除被替换元器件

如果已经诊断出某个元器件已经损坏，或者怀疑它有问题，就要把它从原位置上取下来。这一工作对于两个接线端或者带插座的集成电路是比较容易的，但是对于那些直接焊接在印刷电路板上的集成电路芯片或者多头的元器件，如三极管、继电器、电阻排等，就绝非易事。

要拆除这类元器件一般可用下面几种方法。

（1）使用“塑料吸管”，也就是不带电烙铁的吸锡器。使用过程是：先用电烙铁加热要去除的焊锡，直到熔化，然后把真空吸管对准热的焊锡，快速移去烙铁，同时放松真空泵上的弹簧，这样就能把焊锡吸到管内的一个存放室。

（2）采用兽医用的大号注射针头将其磨平后，一边用烙铁加热焊锡使其熔化，一边快速将针头套住端子插下去，使焊锡与端子分离。

（3）先用一根铜丝束带与焊锡相接触，然后加热焊点附近处的铜束，铜束很快升温，并且把热量传给焊锡，焊锡就熔化，在毛细作用下进入铜丝束带，焊锡被吸走。

（4）采用一种叫做“起出器”和“熔焊头”的专用工具。要焊下芯片时，只要把这个“起出器”插在芯片上，同时用“熔焊头”在印刷板的背面加热，待焊锡全部熔化后，压下“起出器”上方的按钮，这时弹簧片对芯片产生一个向上的弹力，芯片就会弹起，脱离电路板。

2、去除焊接残留物

取出元器件后，电路板孔中不可避免地还有残留的焊锡。这时可以先加热使其熔化，然后快速地将牙签或小铁钉插入孔中待焊锡冷却后拔出，这样就能使孔保持敞开，以便以后再插入元器件。

去除堵在焊孔中的焊锡的另一种方法是：使用微型钻头把焊孔钻通，但采用这种方法时，一定要把钻孔产生的碎屑全部清除干净。可以用放大镜来进行仔细检查。

3、修理电路板

在焊上新元件以前，先要检查一下有没有与电路板脱离了的导线或焊片。如果导线断了，则应重新焊接使导线连上，可使用18# 或20# 导线。最好使用背面有粘着剂的印刷线重新贴在损坏的地方，刮去新印刷线两端表面的氧化层，使它能与老的线路相焊接，再把多余的锡粒全部扫清，钻通所有被垃圾填没的引线端子孔。

4、检查替换的元器件

在焊接以前先检查一下替换的元器件是很有必要的。这就需要维修人员具有较高的理论知识和测试技术，借助于常用的测试仪表对电阻、电容、二极管、三极管、集成电路芯片等进行测试判断。

也可采用更简单的办法，把芯片和其他元器件的端子插到对应的焊孔中去，并且用牙签塞紧，然后上电。如果功能正常，就可以拔去牙签，焊上元件。

5、焊接

毫无疑问，手工焊接是电子维修中最不引起重视、最容易操作失误的一项工作。许多人不但焊接技术差，而且烙铁也经常用错。焊接不是仅仅简单地把两种金属连在一起，它的正确意义是：把两种金属熔化并组合成一种像机械连接在一起的、牢靠的电气连接。在这一过程中对时间和温度的要求很严，在正确使用烙铁时，手工焊接通常在1.5 s 或更短的时间内完成。

为了清洁焊接处的油腻、灰尘或氧化层，应该使用品质良好的清洁助焊剂。焊接成功的关键是电烙铁。要选择一把工作温度与要修理的电路板相适应的烙铁，功率太低或太高的电烙铁都是不正确的。烙铁头应该尽可能大些，但要比被焊的元件稍小。为了使烙铁头不被氧化腐蚀，在使用过程中随时给焊头烫上一层锡，这样既可以使热传导加快，同时也避免其被氧化。

用旧了的焊头总是发黑而肮脏的，并有被腐蚀的凹坑，它的导热性能不那么好，应该用砂纸进行摩擦后，重新烫上锡，就能再次使用。

在焊头还未冷却时，用湿海绵进行拭擦，这是一种错误的方法，这样会擦去其保护层，从而使焊头表面暴露在空气中受到氧化。最好的方法是烫上一些新的锡。

6、调试

修理完毕后，应该对某些参数重新调试并试运行，使得维修后，仪表的性能指标和原来的产品一致。

只有这样，整个维修任务才算完成，否则就得重新维修。